半导体的产业链（含AI）type
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总结：AI淘金热开始了
OpenAI是第一个淘到金的
NVIDIA是专门研究和卖淘金工具的，如铲子
TSMC是专门造铲子的
ASML是专门生产“铲子”模具的
SUMCO是专门找木头和铁的
1. 原材料（上上游）
半导体生产的基础材料。其中最重要的为硅晶圆，主要由日本掌控。
- 硅晶圆：
- 信越化学工业（日本）
- SUMCO（日本）
- 环球晶圆（台湾）
- 光刻胶及化学品：
- 东京应化工业（日本）
- 杜邦（美国）
- JSR（日本）
2. 半导体设备（上游）
制造芯片的关键设备。分别由美、日、荷三国掌握。
- 光刻设备：
- ASML（荷兰）
- 尼康（日本）
- 佳能（日本）
- 刻蚀设备：
- 应用材料（美国）
- 泛林集团（美国）
- 中微公司（中国）
- 薄膜沉积设备：
- 东京电子（日本）
- 泛林集团（美国）
- 北方华创（中国）
3. 芯片制造（中游）
芯片从设计到生产再到封测的核心环节。中国目前在设计方面成绩斐然，但晶圆制造和封装测试完全由台湾和韩国企业垄断。
- 设计：
- 英伟达（NVIDIA，美国）
- AMD（美国）
- 华为海思（中国）
- 晶圆制造（代工）：
- 台积电（TSMC，台湾）
- 三星电子（韩国）
- 英特尔（Intel，美国，部分代工业务）
- 封装与测试：
- 日月光（ASE，台湾）
- 安靠科技（Amkor，美国）
- 长电科技（中国）
4. 芯片架构（下游）
将不同的芯片组合架构，最终变成终端产品，如GPU和CPU
- GPU：
- 英伟达（NVIDIA，美国）最吊的
- AMD（美国）
- 英特尔（美国，集成显卡业务）
- CPU：
- 英特尔（美国）
- AMD（美国）
- 苹果（Apple，美国，M系列芯片）
5. AI（下下游）
由于AI的训练需要使用大量算力，现在主要用大量GPU（搭配CUDA软件）来高效运算而非CPU，因为GPU是多线程的，更有利于AI的Tensorflow架构。
- OpenAI（Microsoft）
- Anthropic
- Author:牛 牛
- URL:https://www.niuniu2077.cc/post/15b7bc65-b8f4-80d7-aaec-c9f6213e3861
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